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              精密焊接機

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              微電子器件封裝
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              微電子器件封裝解決方案


              產品背景

              微電子元器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝,高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝,內部為空腔結構。氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個數量級以上,氣密封裝元器件一般按軍標、宇航標準嚴格控制設計、生產、測試、檢驗等多個環節,失效率低,多用于高可靠應用領域。

               

              產品所遇問題

              微電子封裝技術朝著超小型化的方向發展,而元器件的集成度越來越高,要求微電子封裝的管腳數越來越多,管腳間的間距越來越小,同時外引線越來越多。但引腳間距不可能無限小,再流焊時焊料難以穩定供給,故障率很高。焊接過程產生的熱量和熱影響范圍,也直接影響到元器件的壽命。


              封焊行業解決方案對比:



                電阻焊(平行封焊)  激光封焊
                最小焊縫寬度  <300 μm  <100 μm
                熱影響  較大  很小
                施加壓力  300-2000 g  非接觸式焊接,無壓力
                焊接速度  <8 mm/s  快(20-100 mm/s)
                焊縫軌跡  矩形或圓形  任意軌跡
                加工尺寸  2-100 mm  極小(≥0.8 mm)
                管殼、蓋板材料

                可伐(表面鍍鎳、鍍金)  陶瓷(表面金屬化)

                可伐(表面鍍鎳、鍍金)  陶瓷(表面金屬化)  銅、鋁

                是否支持聯板  不支持  支持


              鐳通解決方案

              研發成功國內首臺微電子器件激光封焊機,封焊水平達到氣密性軍用標準,焊縫寬度100um,可靠性高,熱影響極小,效率是平行封焊3-6倍。

              21.jpg


              設備詳細參數說明

              微電子器件激光封焊機



              22.jpg

              設備型號

              WELD-EP2100

              加工范圍

              120 mm × 120 mm(長*寬)

              視覺定位精度

              ±0.02mm(可選)

              上下料方式

              料盒

              封焊氛圍

              氮氣(可選真空)

              設備尺寸

              1800 mm × 1300 mm ×1700 mm(長*寬*高)

              壓縮空氣

              5kg

              電力需求

              220VAC 50-60Hz    功耗3000W

              環境要求

              25oC±2 oC,RH 30%-90%


              l  全自動上下料、焊接精度高;

              l  自主光束傳輸系統和機器視覺定位系統;

              l  控制軟件操作簡單,界面友好;

              l  核心部件采用國際或國內一線品牌,保障設備穩定。

              l  可應用于厚膜電路IC、 微波混合集成電路、微波器件、UVLED、晶振、MEMS、傳感器、大功率三極管、聲表器件等氣密性封裝焊接。


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