產品背景
微電子元器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝,高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝,內部為空腔結構。氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個數量級以上,氣密封裝元器件一般按軍標、宇航標準嚴格控制設計、生產、測試、檢驗等多個環節,失效率低,多用于高可靠應用領域。
產品所遇問題
微電子封裝技術朝著超小型化的方向發展,而元器件的集成度越來越高,要求微電子封裝的管腳數越來越多,管腳間的間距越來越小,同時外引線越來越多。但引腳間距不可能無限小,再流焊時焊料難以穩定供給,故障率很高。焊接過程產生的熱量和熱影響范圍,也直接影響到元器件的壽命。
封焊行業解決方案對比:
電阻焊(平行封焊) | 激光封焊 | |
最小焊縫寬度 | <300 μm | <100 μm |
熱影響 | 較大 | 很小 |
施加壓力 | 300-2000 g | 非接觸式焊接,無壓力 |
焊接速度 | <8 mm/s | 快(20-100 mm/s) |
焊縫軌跡 | 矩形或圓形 | 任意軌跡 |
加工尺寸 | 2-100 mm | 極小(≥0.8 mm) |
管殼、蓋板材料 | 可伐(表面鍍鎳、鍍金) 陶瓷(表面金屬化) | 可伐(表面鍍鎳、鍍金) 陶瓷(表面金屬化) 銅、鋁 |
是否支持聯板 | 不支持 | 支持 |
鐳通解決方案
研發成功國內首臺微電子器件激光封焊機,封焊水平達到氣密性軍用標準,焊縫寬度100um,可靠性高,熱影響極小,效率是平行封焊3-6倍。
設備詳細參數說明
微電子器件激光封焊機
![]() | 設備型號 | WELD-EP2100 |
加工范圍 | 120 mm × 120 mm(長*寬) | |
視覺定位精度 | ±0.02mm(可選) | |
上下料方式 | 料盒 | |
封焊氛圍 | 氮氣(可選真空) | |
設備尺寸 | 1800 mm × 1300 mm ×1700 mm(長*寬*高) | |
壓縮空氣 | 5kg | |
電力需求 | 220VAC 50-60Hz 功耗3000W | |
環境要求 | 25oC±2 oC,RH 30%-90% |
l 全自動上下料、焊接精度高;
l 自主光束傳輸系統和機器視覺定位系統;
l 控制軟件操作簡單,界面友好;
l 核心部件采用國際或國內一線品牌,保障設備穩定。
l 可應用于厚膜電路IC、 微波混合集成電路、微波器件、UVLED、晶振、MEMS、傳感器、大功率三極管、聲表器件等氣密性封裝焊接。