產品背景
微電子元器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝，內部為空腔結構。氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個數量級以上，氣密封裝元器件一般按軍標、宇航標準嚴格控制設計、生產、測試、檢驗等多個環節，失效率低，多用于高可靠應用領域。
產品所遇問題
微電子封裝技術朝著超小型化的方向發展，而元器件的集成度越來越高，要求微電子封裝的管腳數越來越多，管腳間的間距越來越小，同時外引線越來越多。但引腳間距不可能無限小，再流焊時焊料難以穩定供給，故障率很高。焊接過程產生的熱量和熱影響范圍，也直接影響到元器件的壽命。
封焊行業解決方案對比：
| 電阻焊（平行封焊） | 激光封焊 | |
| 最小焊縫寬度 | <300 μm | <100 μm |
| 熱影響 | 較大 | 很小 |
| 施加壓力 | 300-2000 g | 非接觸式焊接，無壓力 |
| 焊接速度 | <8 mm/s | 快（20-100 mm/s） |
| 焊縫軌跡 | 矩形或圓形 | 任意軌跡 |
| 加工尺寸 | 2-100 mm | 極小（≥0.8 mm） |
| 管殼、蓋板材料 | 可伐（表面鍍鎳、鍍金） 陶瓷（表面金屬化） | 可伐（表面鍍鎳、鍍金） 陶瓷（表面金屬化） 銅、鋁 |
| 是否支持聯板 | 不支持 | 支持 |
鐳通解決方案
研發成功國內首臺微電子器件激光封焊機，封焊水平達到氣密性軍用標準，焊縫寬度100um，可靠性高，熱影響極小，效率是平行封焊3-6倍。
設備詳細參數說明
微電子器件激光封焊機
 | 設備型號 | WELD-EP2100 |
加工范圍 | 120 mm × 120 mm（長*寬） | |
視覺定位精度 | ±0.02mm（可選） | |
上下料方式 | 料盒 | |
封焊氛圍 | 氮氣（可選真空） | |
設備尺寸 | 1800 mm × 1300 mm ×1700 mm（長*寬*高） | |
壓縮空氣 | 5kg | |
電力需求 | 220VAC 50-60Hz 功耗3000W | |
環境要求 | 25oC±2 oC，RH 30%-90% |
l 全自動上下料、焊接精度高；
l 自主光束傳輸系統和機器視覺定位系統；
l 控制軟件操作簡單，界面友好；
l 核心部件采用國際或國內一線品牌，保障設備穩定。
l 可應用于厚膜電路IC、 微波混合集成電路、微波器件、UVLED、晶振、MEMS、傳感器、大功率三極管、聲表器件等氣密性封裝焊接。
